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2021第三代半導體技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新展覽會

發(fā)布日期：2021/1/8 9:44:41 來源：防爆云平臺--防爆產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)平臺防爆空調(diào) 防爆電氣防爆電機防爆風機防爆通訊閱讀 7045 次

展會時間：2021/5/13 9:44:41 到 2021/5/15 9:44:41
展會地點：寧波國際會展中心
展會類型：國內(nèi)展會
所屬行業(yè)：無

　　
　　時間： 2021年5月13-15日地點：寧波國際會展中心
　　
　　主辦單位：國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（擬）
　　
　　寧波半導體照明產(chǎn)學研技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
　　
　　承辦單位：寧波電子行業(yè)協(xié)會
　　
　　執(zhí)行承辦：寧波高盛國際展覽有限公司
　　
　　■展會背景
　　
　　近年來，隨著綠色低碳發(fā)展、萬物智能互聯(lián)成為全球共識，新一輪科技和產(chǎn)業(yè)變革正在醞釀。采用第三代半導體替代傳統(tǒng)器件，健康、智慧光源支撐顛覆式創(chuàng)新應(yīng)用，超越照明跨界融合發(fā)展光生物、光健康、光醫(yī)療，紫外光源開創(chuàng)高效綠色固態(tài)紫光技術(shù)，顯示光源開啟高度集成半導體信息顯示技術(shù)新變革等將顛覆性的影響人類未來發(fā)展，改變?nèi)藗兩a(chǎn)、生活、思維方式。
　　
　　我國第三代半導體產(chǎn)業(yè)擁有良好的技術(shù)基礎(chǔ),擁有廣大的應(yīng)用市場，未來五年將是我國第三代半導體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的重要窗口期。2020年是面向“十四五”部署科技重點任務(wù)的關(guān)鍵之年，關(guān)涉中國未來科技發(fā)展航向的“十四五”規(guī)劃和2035年遠景目標正在徐徐展開。
　　
　　從產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀來看，中國LED產(chǎn)業(yè)逐漸進入成熟期，已成為全球最大的半導體照明生產(chǎn)、消費、出口國，有產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈優(yōu)勢。上中游全球占有率顯著提升。2020年第三代半導體產(chǎn)值7032 億元（含LED），具備了全創(chuàng)新鏈的研發(fā)能力，初步形成了從材料、器件到應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈，但整體競爭力不強，特別是核心材料和關(guān)鍵裝備成為卡脖子瓶頸。
　　
　　同時，我國開展第三代半導體材料相關(guān)研究的國家重點實驗室、國家工程中心、國家工程實驗室20余家，各類國家級產(chǎn)業(yè)化基地、試點城市超過50家。上、中、下游及設(shè)計、配套等各環(huán)節(jié)均開始出現(xiàn)一些優(yōu)秀廠商，并形成了較完整創(chuàng)新研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化體系。我國目前已經(jīng)形成以“平臺公司+研究院+產(chǎn)業(yè)園區(qū)+產(chǎn)業(yè)基金”四位一體模式建設(shè)構(gòu)成的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)創(chuàng)新體。
　　
　　為了進一步加強全球第三代半導體產(chǎn)業(yè)的交流與合作，展示第三代半導體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)與成果，推動全球第三代半導體產(chǎn)業(yè)“開放發(fā)展，合作共贏”。擬于2021年5月13-15日在寧波國際照明展同期舉辦“2021第三代半導體技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新展”。
　　
　　■展品范圍
　　
　　1、LED照明、顯示及創(chuàng)新應(yīng)用
　　
　　智慧照明、健康與醫(yī)療照明、設(shè)施農(nóng)業(yè)照明、可穿戴照明、光通信、半導體景觀照明、半導體安全照明、半導體特種照明、半導體照明技術(shù)、量子點、柔性顯示、觸控顯示模組、觸控制造材料及設(shè)備、觸控應(yīng)用軟件及解決方案等；
　　
　　2、半導體光電器件
　　
　　發(fā)光二極管、紅外光源、半導體發(fā)光數(shù)字管、LED芯片、激光器、探測器等；
　　
　　3、集成電路終端產(chǎn)品
　　
　　物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、全屋智能系統(tǒng)、汽車電子、激光顯示應(yīng)用、全息顯示應(yīng)用、人工智能（AI）、工業(yè)控制和智能制造。
　　
　　4、半導體材料
　　
　　硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
　　
　　5、半導體生產(chǎn)設(shè)備
　　
　　單晶爐、氧化爐、擴散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD、光刻機、蝕刻機、拋光機、涂膠/顯影機、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)；
　　
　　6、半導體封裝及設(shè)備
　　
　　減薄機、劃片機、貼片機焊線機、塑封機、打彎設(shè)備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等：
　　
　　7、半導體測試與封裝配套產(chǎn)品
　　
　　探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割、研磨液、劃片液、層壓基板、貼片膠、焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
　　
　　8、創(chuàng)新項目與成果
　　
　　高校、院校等科研機構(gòu)的最新研究成果，創(chuàng)業(yè)公司、團隊的優(yōu)質(zhì)項目展示及推廣宣傳。
　　
　　■參展費用
　　
　　2021第三代半導體技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新展提供標準展臺（9㎡起租）和室內(nèi)光地展臺（36㎡起租），具體展位配置及價格如下：
　　
　　類型標準展臺（9㎡起租）室內(nèi)光地（36㎡起租）
　　
　　國內(nèi)企業(yè) RMB 10800元/9㎡ RMB 1100元/㎡
　　
　　外資企業(yè) USD$ 3000元/9㎡ USD$ 300元/㎡
　　
　　展位配置 ·光地展臺：只提供參展空間，不包展架、展具、不含特裝管理費、電源費。
　　
　　·標準展臺：中英文楣板、咨詢桌1張、折椅2把、射燈2只、電源插座1個、紙簍1個。
　　
　　注：雙面開口加收20%開口費，18平米免收開口費。
　　
　　（申請截止日-2021年3月1日）
　　
　　■會刊廣告：會刊發(fā)行數(shù)量10,000本，提供給到場專業(yè)買家和主辦方數(shù)據(jù)庫內(nèi)的重要采購商
　　
　　會刊廣告將確保貴公司在會中會后獲得更廣泛的宣傳。（注：如需戶外廣告請致電組委會?。?/span>
　　
　　廣告版位封面封底封二彩首彩色內(nèi)頁黑白內(nèi)頁
　　
　　價格 22,000元 16，000元 12，000元 9，000元 4，000元 2，000元
　　
　　■參展程序
　　
　　1：確定參展后,向組織單位索取參展申請表（合同表）并填寫郵寄或傳真至組織單位；
　　
　　2：雙方簽定參展合同，參展單位在3個工作日內(nèi)支付展位定金50%或全款；
　　
　　3：參展商需在2021年3月1日前付清余款，否則主辦單位有權(quán)調(diào)整或取消其所定展位；
　　
　　4：組織單位在收到展位全部費用后，展會開始前一個月前寄《參展手冊》給參展商。
　　
　　■組委會聯(lián)系方式
　　
　　寧波高盛國際展覽有限公司上海易盛展覽服務(wù)有限公司
　　
　　電話：+86-574-56881188 電話：+86-21-62963333
　　
　　手機：18017263799 手機：18017263799
　　
　　傳真：+86-574-56881199 傳真：+86-21-62966328
　　
　　郵箱：gaoshengguoji@163.com 郵箱：yishengexpo@126.com